让人工智能赋能工业未来
多光谱成像系统
基于多光谱光源的线扫相机的成像采集，更低成本的捕捉检测目标瑕疵，通过不可见光谱波段成像，特殊优化的ECC融合算法，突破肉眼检测的极限能力.
数字化控制8波段频谱光源
超大分比率单光谱融合低于0.1秒
3D高精度成像技术
检测精度小于1um，速度提升5倍
微米级高精度3D成像系统设计，可清晰分辨被检目标的微小瑕疵，采取智能3D点云数据处理技术，可轻松检测被检目标表面复杂的缺陷和瑕疵
深度学习平台
SagAI Deep Learning
前沿模型算法
深度学习、人工智能、深度解析复杂数据逻辑
针对自有特别运算模型，训练速度大幅度提升
高效计算能力
支持多机并行适合大规模数据训练
数据处理能力
在AOI基础上，扩展Hearing、Touch、olfaction立体化感知能力
增强感知扩展
